삼성전자, '2나노' 승부수 던진 삼성전자…발열 잡는 'HPB'로 판 흔든다
- 등록일 2026-06-09
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삼성전자(005930)가 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM5'에 최선단 2나노 파운드리 공정과 차세대 방열 기술 '히든패스블록'(HPB)'을 도입해 차세대 칩의 발열을 잡고 전력 효율을 극대화한다.
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삼성전자(005930)가 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM5'에 최선단 2나노 파운드리 공정과 차세대 방열 기술 '히든패스블록'(HPB)'을 도입해 차세대 칩의 발열을 잡고 전력 효율을 극대화한다.